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8月9日消息，据市场研究机构TrendForce最新报告指出，随着AI需求推动英伟达（NVIDIA）及其他云端服务业者（CSP）自研芯片持续追加定单，SK海力士等内存大厂也在增加TSV产线扩增HBM产能。从目前各原厂规划看，2024年HBM供给位元量将同比大涨105%，考察TSV扩产加上机台交期与测试时间合计可能长达9~12个月，TrendForce预估多数HBM产能要等到明年第二季才有望陆续开出。

TrendForce的分析表明，2023年至2024年将是人工智能发展的关键年份，这将引发对人工智能训练芯片的巨大需求，从而提高HBM的需求量。然而，随着云端人工智能焦点转向推理，人工智能训练芯片和HBM的年增长率预计将略有下降。因此，内存芯片原厂此刻扩产HBM面临抉择，必须在扩大市占率满足客户需求，与过度扩产导致未来供过于求之间取得平衡。值得注意的是，因买方预期HBM可能缺货，下单数量恐将包含超额下单（Overbooking）风险。

HBM3平均销售单价高，2024年HBM整体营收大幅提升

2022年HBM市场供应充足。然而，2023年人工智能需求的爆炸性增长促使客户提前下单，使供应商的产能达到极限。展望2024年，TrendForce预测，由于供应商的积极扩张，HBM充足率将在2024年从-2.4%上升到0.6%。

TrendForce认为，2023年，主要需求将从HBM2e转移到HBM3，预计比例分别约为50%和39%。随着越来越多基于HBM3的芯片进入市场，2024年的需求将严重倾向于HBM3，预计HBM3将以60%的份额超过HBM2e。这种预期的激增，加上单价的提高，可能会引发2024年整体HBM收入的大幅增长。

SK海力士目前在HBM3生产方面处于领先地位，是英伟达服务器GPU的主要供应商。另一方面，三星正专注于满足其他CSP的订单。由于CSP对三星的订单数量不断增加，预计今年三星和SK海力士之间的市场份额差距将大幅缩小。预计这两家公司将在2023年至2024年的某个时候在HBM市场上拥有相似的份额，合计约占95%的市场份额。然而，由于不同的客户群，不同季度的出货表现可能会有所不同。美光目前主要专注于HBM3e的开发，由于SK海力士和三星这两家韩国制造商的积极扩张计划，美光未来两年的市场份额可能会略有下降。

老版本的HBM价格预计将在2024年下降，HBM3的价格可能保持稳定

TrendForce指出，从长期来看，HBM产品的单价将逐年下降。鉴于HBM的高利润性质和远超其他类型DRAM产品的单价，供应商的目标是逐步降价以刺激客户需求，导致HBM2e和HBM2的价格在2023年下降。

尽管供应商尚未最终确定2024年的定价策略，但考虑到HBM总体供应的显著改善以及供应商扩大市场份额的努力，TrendForce并不排除HBM2和HBM2e产品进一步降价的可能性。同时，HBM3的价格预计将与2023年保持一致。由于其单价显著高于HBM2e和HBM2，HBM3有望增加供应商的HBM收入，可能在2024年将HBM总收入推高至89亿美元，同比增长127%。

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